多家產業機構聯合投資，瞻芯電子完成數億元Pre-B輪融資
來源：瞻芯電子 發布時間：2022/12/21點擊數：2914
上海瞻芯電子科技有限公司（以下簡稱“瞻芯電子”）宣布完成數億元Pre-B輪融資，本輪融資由上汽集團戰略直投基金、尚頎資本（上汽集團旗下私募股權投資平臺）在管基金聯合領投，星航資本持續加注，同時獲得陽光電源、愛士惟、錦浪科技、浙江創智、華強創投等戰略機構鼎力加入。本輪融資資金將用于瞻芯電子義烏SiC晶圓廠的持續擴產、運營以及研發的持續投入。自上一輪融資以來，瞻芯電子呈現出更加快速、蓬勃發展的態勢。隨著 6英寸SiC晶圓廠的建成并順利批量投產，瞻芯電子將在后續發展中，為工業和汽車領域的多家客戶提供充足的產能保障和高質量交付，并持續推進SiC工藝和產品的迭代開發。截至目前，SiC MOSFET累計量產出貨逾200萬顆。
投資人觀點
上汽集團戰略直投基金/尚頎資本：碳化硅功率半導體是新能源和芯片兩大賽道的交匯點。新能源汽車、光伏、儲能、數據中心等新興產業對高性能SiC解決方案有巨大的、長期的市場需求。碳化硅是新能源汽車重要技術方向，潛在單車價值量高，對整車綜合成本具有較大影響。未來在主驅、OBC、DCDC等主要的電驅動產品上，碳化硅芯片的國產化替代是必然的趨勢。碳化硅市場預計到2027-2028年會追趕IGBT市場，碳化硅對整車效率提升5-8%左右，下游市場800V應用是關鍵因素，快充等場景也必須用到碳化硅。當碳化硅上游材料成本下降后，碳化硅器件和IGBT將平分市場。瞻芯電子產品種類齊全，自研的碳化硅 MOSFET、SBD、驅動IC三大產品完成車規級認證，批量進入知名汽車和頭部光伏企業，其中MOSFET在國內市占率較高。2022年下半年以來瞻芯電子率先采用IDM模式，6英寸碳化硅晶圓工廠已經投產，是國內為數不多的兼具芯片設計能力和制造經驗能力的企業。我們堅信瞻芯團隊將為推動國產碳化硅器件的應用發展貢獻更多的力量。
