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工作機會
瞻芯電子重視你的才能和潛力。你有機會與世界一流的工程師一起工作，一起努力，我們可以實現我們的夢想。
我們一直在尋找頂級人才。如果您相信您在以下領域是他們中的一員:半導體電源器件/集成電路設計、電力電子應用、工廠運營、客戶關系、銷售/市場營銷。
1、與工程團隊一起定義SiC功率模塊產品規格，負責SiC 功率模塊從概念到量產 階段的開發； 2、負責SiC器件建模、模塊封裝結構電路參數提取等工作，并結合應用需求進行系統級電路仿真； 3、負責功率模塊的熱阻參數提取和熱仿真工作，以及電-熱聯合仿真； 4、參與研發項目管理和客戶應用支持； 5、參與功率IPM的定義和開發支持。
1、本科及以上學歷，電子、物理、材料等專業，3年及以上經驗； 2、扎實的功率器件、模塊封裝和焊接材料基礎知識； 3、精通電、機械、熱仿真工具； 4、有功率模塊表征和可靠性測試經驗； 5、突出的實驗技巧和解決問題的能力； 6、能夠快速處理不同優先級項目； 7、良好的團隊合作能力。
1、主要負責功率器件與IC產品的參數測試, EVM開發 2、與資深器件工程師合作開發參考設計，撰寫應用報告； 3、與資深器件工程師合作開發功率器件的專用測試電路和設備； 4、器件\IC\FAE工程師緊密合作，為終端客戶提供解決方案和建議。
1、 電力電子、電氣工程及自動化等相關專業，本科及以上學歷； 2、 兩年以上與電源/功率變換器設計相關的工作經驗； 3、 熟悉功率變換器拓撲和硬件設計，能做電路仿真和PCB布圖設計； 4、 出色的實驗動手能力和問題解決能力； 5、 具備MCU/DSP/FPGA編程經驗； 6、 熱愛技術，較強的學習能力、注重工作效率，有自我驅動力； 7、 具備出色的項目交付能力，能夠設置工作目標與計劃； 8、 具備寬禁帶半導體器件知識及其應用經驗者優先； 9、 有大功率電源產品開發經驗者優先； 10、 熟悉三相PFC/逆變/LLC 或電磁設計經驗者優先； 11、 具備優秀的溝通能力或寫作能力優先。
主要負責半導體功率器件從定義到量產的完整開發過程工作，具體包括： 1、半導體器件和工藝流程的設計：TCAD（器件和工藝）、版圖設計、工藝流程的制定； 2、根據器件和工藝設計的要求，制定流片計劃，對工藝流程做相應改進和優化，確保器件和工藝流程的定型和順利量產； 3、掌握半導體器件晶圓級和封裝后的靜態、動態、可靠性測試表征，并且制定相關的測試計劃； 4、收集和分析測試數據，制定工藝控制文件（PCD）；提供設計規則（Design Rule），完成器件設計文檔的撰寫。 5、配合product、spice modeling、ESD、pdk、Fab、assembly、IC design、system and application各個職能部門完成相關工作包括Failure Analysis、Qualification Support。
1、微電子、半導體物理、電子材料等相關專業，碩士或以上學歷； 2、至少3年工作經歷 （優秀應屆生亦可）； 3、熟悉半導體工藝流程，熟練掌握半導體器件（MOSFET, IGBT，Diode，BJT）器件原理； 4、有量產功率器件和工藝開發經驗者優先； 5、英語聽說讀寫能力良好。
1、與定義、設計、器件和應用工程師合作，理解產品定義，提供可測試性設計建議，制定測試計劃細節； 2、負責測試系統硬件開發， 包括PCB設計，元器件選型，布板以及調試，協調相關硬件的生產制造過程； 3、負責開發自動測試機臺（ATE）的測試系統軟件，調試以及跨平臺程序移植； 4、與設計、工藝和系統應用工程師溝通，按照測試計劃要求，按時完成產品自動測試，及時分析數據，反饋測試中發現的產品性能信息； 5、與可靠性工程師溝通，完成可靠性相關測試； 6、協助設計和工藝工程師進行產品的調試和失效分析； 7、與封測工廠溝通相應的產品測試方案，確保方案合規，產品質量符合要求，并優化測試成本； 8、整理總結項目及產品開發各個階段的文檔資料；維護量產數據，支持產品質量和良率分析； 9、積極回應客戶的反饋，支持配合客戶測試需求； 10、密切關注和分析業內測試相關技術發展趨勢。
1、學士以上學歷，5年以上工業界模擬半導體測試經驗； 2、熟練使用常用的自動測試機臺； 3、精通測試電路和PCB設計調試，精通測試程序編程； 4、精通測試開發和數據分析； 5、有獨立完成產品測試并大規模量產的經驗； 6、有電源或功率相關半導體器件、模塊測試經驗者優先； 7、有高壓（600V或以上）測試經驗者優先。
1、負責高性能集成電路版圖設計； 2、參與頂層版圖布局規劃以及芯片面積優化； 3、高效電路模塊版圖設計以及面積優化； 4、負責集成電路版圖驗證，確保DRC/LVS通過； 5、在設計和流片過程中，與IC設計工程師，工藝工程師以及工廠密切配合 6、整理總結項目及產品開發各個階段的文檔資料。
1、電子、微電子或相關專業本科以上學歷 2、2年及以上集成電路版圖設計工作經驗 ； 3、熟悉集成電路工藝，半導體器件的版圖要求； 4、熟練使用主流EDA軟件工具（Cadence），Linux操作熟練，有Skill腳本編程能力更佳 5、具備良好的英文溝通能力和團隊合作精神 6、有電源IC相關的版圖設計經驗。
1、與系統、器件、封裝工程師共同完成新產品定義和系統設計、系統仿真； 2、負責模塊級和芯片級設計、仿真（模擬電路、數?；旌系脑O計仿真），并指導版圖設計； 3、與測試工程師溝通，指定標準格式的中測、成測規范； 4、與系統和應用工程師溝通，指定詳細的系統應用測試計劃； 5、與可靠性工程師溝通，完成芯片的可靠性試驗； 6、負責產品的調試和失效分析； 7、整理總結項目及產品開發各階段的文檔資料； 8、積極回應客戶的反饋，支持配合客戶需求； 9、密切關注和分析行業由競爭力的芯片和相關技術發展趨勢。
1、至少3年以上工業界模擬IC設計和流片經驗； 2、能熟練設計常見的模擬和混合電路，包括signal/power amplifiers, LDO, charge pumps, bootstrap, comparators, bandgap references等； 3、精通各種半導體器件的物理特性和版圖要求； 4、了解常見的工藝、設計、量產測試和系統應用上的問題； 5、有獨立設計并大規模量產1個以上芯片產品的經驗； 6、了解基本的開關電源電路拓撲； 7、有low side/high side或者隔離驅動電路設計經驗者優先； 8、有高壓（600V或以上）IC設計、應用以及智能功率模塊經驗者優先。
